芯片加价潮执续演进。近日两家科创板芯片公司想特威与希荻微接连向客户发布产物提价函。

想特威在其公告中，晓谕自 3 月 1 日起，对在三星晶圆厂分娩的灵敏安防和 AIOT 产物在原有价钱基础上息争上调 20%；对在晶书籍成晶圆厂分娩的灵敏安防和 AIOT 产物在原有价钱基础上息争上调 10%。

关于加价原因，想特威默示，近期民众存储芯片严重枯竭激勉供应链失衡，公司承受上游晶圆厂的成本压力。为保险大要执续为客户提供褂讪、高品性的产物及劳动，经公司审慎评估，作念出加价决定。

希荻微官微走漏，近期民众上游原材料及要津贵金属价钱大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本执续上升。尽管公司积极栽植里面运营收尾，仍难以都备对消由此带来的成本压力。为确保产物褂讪供应及保险劳动质地，该公司决定对公司部分产物的价钱进行截止上调。本次价钱颐养适用于 2026 年 3 月 1 日及之后下达的采购订单。

从芯片品类来看，加价产物从 2025 年底的存储、功率以及模拟电源类产物，进一步扩散至图像传感 CIS、MCU 等。

MCU 芯片厂商中微半导曾在本年 1 月发布产物加价 15%-50% 的告知。其称调价原因是晶圆代工、封测价钱上升，超出该公司技能翻新消化承受范围，且严重影响到公司盈利情景，公司被动加价。另外，由于代工交期加长，部分产物缺货严重，中微半导称，将通过加价以攻击产能，缓解交货压力。

据半导体产业投资东说念主、中科英智基金结伙东说念主王洲的行业不雅察，除了存储除外，本年 PMIC（电源处理芯片）、SoC、RF（射频芯片）和 MCU 价钱都有不同经由的上升。"这次晶圆厂调价一方面主如若受原材料、东说念主力、动力及物流领域执续通胀的影响，另一方面着实有 AI 发展带来的新需求、存储价钱上升等原因的共振效应。"

在价钱颐养战略上，据一家芯片企业默示，他们会对不同客户、不同产物，进行不同经由的调价。但总体来看，低毛利产物加价幅度更高。

中微半导也在本年 2 月发布的机构调研纪要中称，其本年的调价，主要字据产物上游加工成本加价幅度和该产物毛利情景有所分手，低毛利产物加价幅度大一些，高毛利产物加价幅度相对较小。想特威在近日发布的加价函中，也仅对安防与 AIOT 产物调价，其车载、智高手机领域的 CIS 产物暂时不在已晓谕的价钱颐养范围内。

王洲在收受《科创板日报》记者采访时默示，低毛利产物对成本明锐度较高，弹性空间较小。现在各家芯片厂商的战略都是相比市集化的，会字据下搭客户的订单量、毛利率情况、上游代工成本、市集公允价钱等多成分目别汇分制定的战略。

从芯片厂商的提价手脚，对应到上游代工场，不错看到中芯海外、华虹半导体、晶书籍成三家中国大陆市集头部的晶圆厂商，均已向客户传导其成本压力。

王洲默示，在跟晶圆厂的议价才能上，头部芯片公司跟中小企业有所互异。小公司难以借滋长单和畛域化订单的筹码去探究，产能紧缺带来的预支款提价对其资金盘活才能也会建议更高条款。

在制造端，中国大陆市集的芯片代工产能建立正在提速。中芯海外皮 2025 年进行了超预期的成本开销，用于开辟采购和产能引申，2026 年预测将连续干涉 80 亿好意思元的成本开销。华虹半导体也晓谕其无锡第二条 12 英寸产线（FAB9）一阶段的产能建立，在 2025 年超预期完成。晶书籍成四期名堂于本年 1 月开建，预测本年第四季度搬入开辟并好意思满投产。

中芯海外纠合 CEO 赵舟师在本年 2 月举行的事迹会上默示，存储芯片的缺货预测将在往日几年内执续，但新建晶圆厂的建立速率较快，待产能上量后中间渠说念商会把存货放出来。因此预测约莫 9 个月到一年的时候，也便是本年三季度后体育游戏app平台，行业可能会迎来一些回转。